申请/专利权人：迪睿合株式会社

申请日：2019-06-06

公开（公告）日：2021-01-08

公开（公告）号：CN112204828A

主分类号：H01R43/00(20060101)

分类号：H01R43/00(20060101);H01L21/60(20060101);H01R11/01(20060101);H05K1/14(20060101);H05K3/32(20060101)

优先权：["20180606 JP 2018-109088"]

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.01.09#授权;2021.06.25#实质审查的生效;2021.01.08#公开

摘要：提供即使在凸块尺寸极小化之时也能够捕获导电颗粒并确保导通可靠性的连接体的制造方法、以及连接方法。具备：配置工序，在具有第一电极21的第一部件20与具有第二电极31的第二部件30之间配置含填料膜10，该含填料膜10具有各自独立的填料12排列于粘合剂树脂层11的填料排列层13；临时固定工序，按压第一部件20或第二部件30，在第一电极20和第二电极30之间夹持填料排列层13；以及正式压接工序，从临时固定工序起，进一步按压第一部件20或第二部件30，将第一电极20和第二电极30电连接。

主权项：1.一种连接体的制造方法，具备：配置工序，在具有第一连接部的第一部件与具有第二连接部的第二部件之间配置含填料膜，该含填料膜具有各自独立的填料排列于粘合剂树脂层的填料排列层；临时固定工序，按压上述第一部件或上述第二部件，在上述第一连接部和上述第二连接部之间夹持上述填料排列层；以及正式压接工序，从上述临时固定工序起，进一步按压上述第一部件或上述第二部件，由上述第一连接部和上述第二连接部夹持上述填料。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 迪睿合株式会社 连接体的制造方法、连接方法

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