申请/专利权人：深圳市飞荣达科技股份有限公司

申请日：2020-09-30

公开（公告）日：2021-01-08

公开（公告）号：CN112194898A

主分类号：C08L83/04(20060101)

分类号：C08L83/04(20060101);C08L45/00(20060101);C08L91/06(20060101);C08K13/02(20060101);C08K3/08(20060101);C08K3/04(20060101);C08J5/18(20060101);C09K5/06(20060101);C09K5/14(20060101);C08L23/02(20060101);C08L23/26(20060101)

优先权：

专利状态码：失效-发明专利申请公布后的驳回

法律状态：2023.04.21#发明专利申请公布后的驳回;2021.01.26#实质审查的生效;2021.01.08#公开

摘要：本发明涉及导热软片技术领域，特别是涉及一种低热阻的相变导热软片及其制备方法，所述低热阻的相变导热软片按重量百分比计包括：聚合物基体0.5％～20％、相变材料0.1％～10％、导热填料60％～98％、偶联剂0.01％～3％、稀释剂0.1％～10％、增粘剂0.1％～5％、辅助剂0.1％～1.0％，相变导热软片在该工作温度区间内时，由固态片状逐渐变为粘流态，充分润湿接触界面，降低接触热阻，传热效率最大化，电子元件温度降到最低，有效延长电子设备的寿命。

主权项：1.一种低热阻的相变导热软片，其特征在于，其按重量百分比计包括：聚合物基体0.5％～20％、相变材料0.1％～10％、导热填料60％～98％、偶联剂0.01％～3％、稀释剂0.1％～10％、增粘剂0.1％～5％、辅助剂0.1％～1.0％。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 深圳市飞荣达科技股份有限公司 一种低热阻的相变导热软片及其制备方法

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