【发明公布】切割装置及印刷装置_精工爱普生株式会社_202010651249.4 

申请/专利权人:精工爱普生株式会社

申请日:2020-07-08

发明/设计人:阪上弘明

公开(公告)日:2021-01-12

代理机构:北京康信知识产权代理有限责任公司

公开(公告)号:CN112208231A

代理人:沈丹阳

主分类号:B41J11/70(20060101)

地址:日本东京

分类号:B41J11/70(20060101);B41J2/01(20060101)

优先权:["20190711 JP 2019-129290"]

专利状态码:在审-公开

法律状态:2021.01.12#公开

摘要:本发明公开了切割装置及印刷装置,切割装置1具备:介质M的输送部2;圆刀102,能够一边旋转一边向与介质M的输送方向A交叉的宽度方向B移动,固定刀101,沿着宽度方向B设置;控制部30,对输送部2的驱动和圆刀102在宽度方向B上的移动进行控制,控制部30在通过使圆刀102向宽度方向B上的第一方向B1移动来切断介质M时,不使介质M向输送方向A移动,而使圆刀102一边旋转一边向与第一方向B1相反的方向即第二方向B2移动,由此抑制因介质所包含的粘合剂附着并堆积于圆刀而造成的介质的切断不良。

主权项:1.一种切割装置,其特征在于,具备:介质的输送部;圆刀,能够一边旋转一边向与所述介质的输送方向交叉的宽度方向移动;固定刀,沿着所述宽度方向设置;以及控制部,对所述输送部的驱动和所述圆刀在所述宽度方向上的移动进行控制,所述控制部在通过使所述圆刀向所述宽度方向上的第一方向移动来切断所述介质的情况下,不使所述介质向所述输送方向移动,而使所述圆刀一边旋转一边向与所述第一方向相反的方向即第二方向移动。

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