申请/专利权人:福州大学;福州市闽川科技有限公司
申请日:2020-11-16
公开(公告)日:2021-02-19
公开(公告)号:CN112375939A
主分类号:C22C9/06(20060101)
分类号:C22C9/06(20060101);C22F1/02(20060101);C22F1/08(20060101);C22C1/03(20060101)
优先权:
专利状态码:有效-授权
法律状态:2021.11.09#授权;2021.03.09#实质审查的生效;2021.02.19#公开
摘要:本发明公开了一种Cu‑Ni‑Zr‑V‑B铜合金材料及其制备方法。该铜合金材料由0.80~1.20wt%的Ni、0.14~0.17wt%的Zr、0.14~0.24wt%的V、0.02~0.05wt%的B,其余为Cu组成。其制备方法包括合金熔铸、均匀化处理、热轧制、分级固溶、室温轧制、回归处理、中温轧制、升温时效等步骤。本发明所得铜合金材料成分中不含有毒元素,对人体和环境危害小,所制得的铜合金材料综合性能优良,具有高的硬度、强度、导电率、软化温度和较好的塑性,可用于制作电子引线框架、电路用接插件、连接件、接触器等。
主权项:1.一种Cu-Ni-Zr-V-B铜合金材料,其特征在于,按质量百分数之和为100%计,其所含各组分的质量百分数为:0.80~1.20wt%Ni、0.14~0.17wt%的Zr、0.14~0.24wt%的V、0.02~0.05wt%的B,其余为Cu。
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权利要求:
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