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【发明公布】一种积层非晶条带卷绕整体绝缘成型方法_深圳大学_202011145260.X 

申请/专利权人:深圳大学

申请日:2020-10-23

公开(公告)日:2021-02-23

公开(公告)号:CN112388874A

主分类号:B29C35/02(20060101)

分类号:B29C35/02(20060101);H02K15/02(20060101);B05C3/02(20060101);B05D3/02(20060101)

优先权:

专利状态码:失效-发明专利申请公布后的驳回

法律状态:2024.03.15#发明专利申请公布后的驳回;2021.03.12#实质审查的生效;2021.02.23#公开

摘要:本发明涉及一种积层非晶条带卷绕整体绝缘成型方法,主要包括以下步骤:1将至少两层非晶合金条带进行堆叠收卷;2将堆叠收卷后的非晶条带进行层与层之间的绝缘处理;3将进行绝缘处理的非晶条带进行固化,即可获得可进行冲压工艺的层与层之间的积层非晶片。利用本发明可直接生产可用于冲压工艺的非晶带材,并且因为有绝缘层的加持,使得非晶冲压的带来的应力更小,冲压的难度更低,相对应模具的寿命也有了显著的提升。

主权项:1.一种积层非晶条带卷绕整体绝缘成型方法,其特征在于:1将至少两层非晶合金条带进行堆叠收卷;2将堆叠收卷后的非晶条带进行层与层之间的绝缘处理;3将进行绝缘处理的非晶条带进行固化,即可获得可进行冲压工艺的层与层之间的积层非晶片。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 深圳大学 一种积层非晶条带卷绕整体绝缘成型方法

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