申请/专利权人：深圳市佳明鑫光电科技有限公司

申请日：2020-09-15

公开（公告）日：2021-04-09

公开（公告）号：CN212934653U

主分类号：H01L33/48(20100101)

分类号：H01L33/48(20100101);H01L33/54(20100101)

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2021.04.09#授权

摘要：本实用新型公开一种贴片外露灯，包括：壳体，所述壳体具有安装腔，所述壳体底部设有安装口，所述安装口连通所述安装腔，所述安装腔的内侧壁设有过渡凸起，所述过渡凸起的表面成光滑的弧面设置，所述过渡凸起和所述壳体的头部间还设有环形台阶，所述环形台阶朝向所述安装口，所述台阶的内侧壁设有向下延伸的环形挡板；固定板，所述固定板设于所述过渡凸起和所述环形台阶之间，所述固定板的周缘设有环形凹槽，所述环形挡板设于所述环形凹槽内，所述固定板朝向所述壳体头部的板面设有贴片电路板，所述贴片电路板上设有贴片灯珠；封装硅胶，所述封装硅胶设于所述固定板和所述壳体底部之间区域。

主权项：1.一种贴片外露灯，其特征在于，包括：壳体，所述壳体具有安装腔，所述壳体底部设有安装口，所述安装口连通所述安装腔，所述安装腔的内侧壁设有过渡凸起，所述过渡凸起的表面成光滑的弧面设置，所述过渡凸起和所述壳体的头部间还设有环形台阶，所述环形台阶朝向所述安装口，所述环形台阶的内侧壁设有向下延伸的环形挡板；固定板，所述固定板设于所述过渡凸起和所述环形台阶之间，所述固定板的周缘设有环形凹槽，所述环形挡板设于所述环形凹槽内，所述固定板朝向所述壳体头部的板面设有贴片电路板，所述贴片电路板上设有贴片灯珠；封装硅胶，所述封装硅胶设于所述固定板和所述壳体底部之间区域。

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权利要求：

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