申请/专利权人：琳得科株式会社;国立大学法人东京大学

申请日：2022-06-30

公开（公告）日：2024-04-16

公开（公告）号：CN117897199A

主分类号：A61M37/00

分类号：A61M37/00;A61B5/145;A61B5/15

优先权：["20210917 JP 2021-152537"]

专利状态码：在审-公开

法律状态：2024.04.16#公开

摘要：本发明的微针结构体10具备：具有贯穿孔15的不透液性的基材11；填充于贯穿孔15内的可吸收液体的吸收性材料16；设置于基材11的一面侧、其内部形成有流通路径的针状部12；以及设置于基材11的另一面侧的功能性构件21，其中，针状部12和吸收性材料16互相连接，且吸收性材料16和功能性构件21互相连接。

主权项：1.一种微针贴片，其特征在于，其具备：具有贯穿孔的不透液性的基材；填充于所述贯穿孔内的可吸收液体的吸收性材料；设置于所述基材的一面侧、其内部形成有流通路径的针状部；以及设置于所述基材的另一面侧的功能性构件，其中，所述针状部和所述吸收性材料互相连接，且所述吸收性材料和所述功能性构件互相连接。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 琳得科株式会社;国立大学法人东京大学 微针贴片

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