申请/专利权人：深圳市光宝鸿光电有限公司

申请日：2023-09-11

公开（公告）日：2024-04-16

公开（公告）号：CN220793064U

主分类号：F21V29/503

分类号：F21V29/503;F21V19/00;F21V29/70;F21Y115/10

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.16#授权

摘要：本实用新型公开了较大范围领域的贴片封装LED灯珠，包括LED灯珠主体，所述LED灯珠主体上设置有散热组件所述散热组件包括输热板，所述输热板的上端固定安装于LED灯珠主体上。所述输热板的下端可拆卸连接有受热板，通过受热板跟伸缩杆第一固定板的设计，在使用的时候输热板将贴片LED灯珠使用时的热量给输送到受热板，由于散热板是可拆卸连接于受热板上的，能够将其上的热量散去，能够组大程度上减少热量对于物品的损坏，两组连接板能够将受热板连接起来，能够在使用的时候由于使用的时间过长甚至吸收的热量超过临界线损坏，方便进行更换，将需要更换的物品拉出，结构简单，能够延长贴片LED灯珠的使用寿命。

主权项：1.贴片封装LED灯珠，包括LED灯珠主体1，其特征在于：所述LED灯珠主体1上设置有散热组件2所述散热组件2包括输热板201，所述输热板201的上端固定安装于LED灯珠主体1上，所述输热板201的下端可拆卸连接有受热板202，所述受热板202的下端可拆卸连接有散热板210，所述受热板202上设置有连接组件，所述散热组件2上设置有阻拦组件3。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 深圳市光宝鸿光电有限公司 贴片封装LED灯珠

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