申请/专利权人：杭州灵通电子有限公司

申请日：2019-11-20

公开（公告）日：2021-04-09

公开（公告）号：CN110797190B

主分类号：H01G4/12(20060101)

分类号：H01G4/12(20060101);H01G4/228(20060101);H01G4/30(20060101);H01G4/38(20060101)

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2021.04.09#授权;2020.03.10#实质审查的生效;2020.02.14#公开

摘要：本发明涉及电容器制造领域，更具体地说，它涉及一种多芯组径向引线多层瓷介电容器的生产工艺，旨在解决多芯组径向引线多层瓷介电容器在制造时电容器之间出现外形尺寸超差的问题，其技术方案要点是：包括承载板，所述承载板上开设有多个收纳电容器的排片槽，所述排片槽呈矩形，所述排片槽的四角处设有夹取孔。本发明通过夹具的设计，使得叠片后的多芯组径向引线多层瓷介电容器外形尺寸整齐，解决了外形尺寸偏差不可控的问题。

主权项：1.一种多芯组径向引线多层瓷介电容器的生产工艺，其特征在于，包括承载板（1），所述承载板（1）上开设有多个收纳电容器的排片槽（2），所述排片槽（2）呈矩形，所述排片槽（2）的四角处设有夹取孔（3）；所述排片槽（2）的深度大于单个电容器的厚度，同时排片槽（2）的深度小于多个电容器的总厚度，还包括如下步骤：步骤一：根据所要制造的引线多层瓷介电容器尺寸来选择夹具，并将承载板（1）水平放置；步骤二：用镊子将第一个电容器放入排片槽（2），保证电容器的两条直角边尽可能与排片槽（2）的两条直角边贴合；步骤三：在第一个电容器的表面上均匀涂满填充剂；步骤四：用镊子将第二个电容器放在涂覆有填充剂的电容器表面，并按压第二个电容器表面，排出两电容器叠片中可能存在的气泡，并挤出多余的填充剂；步骤五，根据需求重复步骤三与步骤四，直至叠片至所需的电容器数量；步骤六，对叠片后的电容器进行固化；步骤七，将电容器从承载板（1）中取出，并去除叠片后电容器上多余的填充剂；步骤八，多芯组芯片焊接；步骤九，焊接后清洗；步骤十，包封环氧树脂层；步骤十一，打印标记；步骤十二，固化环氧树脂层；步骤十三，工序测试和包装。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 杭州灵通电子有限公司 一种多芯组径向引线多层瓷介电容器的生产夹具及工艺

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