申请/专利权人：福莱盈电子股份有限公司

申请日：2021-03-29

公开（公告）日：2021-04-27

公开（公告）号：CN112714560A

主分类号：H05K3/46(20060101)

分类号：H05K3/46(20060101);H05K3/00(20060101)

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2021.07.09#授权;2021.05.14#实质审查的生效;2021.04.27#公开

摘要：本发明公开了一种防止弯折区偏移的线路板制备方法，包括以下步骤：在第一软板上开设多个第一对位孔和多个第一识别孔，在AD胶上开设多个第二对位孔和多个第二识别孔，在第二软板上开设多个第三对位孔和多个第三识别孔。任意一个所述第二识别孔和与该第二识别孔对应的第三识别孔的直径均大于与该第二识别孔对应的第一识别孔的直径。使第一软板、AD胶和第二软板依次堆叠成多层板。对多层板进行压合，压合后，在第一软板背向AD胶的端面上形成第一线路图形，在第二软板背向AD胶的端面上形成第二线路图形。对具有第一线路图形和第二线路图形的多层板制作线路。本发明制备方法避免线路和弯折区出现偏移，提升线路层和弯折区的匹配精度。

主权项：1.一种防止弯折区偏移的线路板制备方法，其特征在于，包括以下步骤：在第一软板上开设多个第一对位孔和多个第一识别孔，在AD胶上开设多个第二对位孔和多个第二识别孔，在第二软板上开设多个第三对位孔和多个第三识别孔，其中，任意一个所述第二识别孔和与该第二识别孔对应的第三识别孔的直径均大于与该第二识别孔对应的第一识别孔的直径；使任意一个定位柱穿过与其对应的所述第一对位孔、所述第二对位孔和所述第三对位孔，以使所述第一软板、所述AD胶和所述第二软板依次堆叠成多层板；对所述多层板进行压合，在所述多层板被压合后，所述第二识别孔由于所述AD胶发生膨胀后缩小，但缩小后的第二识别孔的直径依然大于与该第二识别孔对应的第一识别孔的直径，且在所述多层板被压合后，任意一个所述第一识别孔中无第二软板露出；在对所述多层板压合后，从所述第一软板背向所述AD胶的端面对多个所述第一识别孔进行光学定位，光学定位后在所述第一软板背向所述AD胶的端面上形成第一线路图形；在对所述多层板压合后，从所述第二软板背向所述AD胶的端面对多个所述第二识别孔进行光学定位，光学定位后在所述第二软板背向所述AD胶的端面上形成第二线路图形；对具有第一线路图形和第二线路图形的多层板制作线路。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 福莱盈电子股份有限公司 防止弯折区偏移的线路板制备方法

免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。

阅读全文 双屏查看 官方信息 专利公告 收藏专利 下载PDF 下载WORD