申请/专利权人：广州方邦电子股份有限公司

申请日：2018-07-27

公开（公告）日：2024-04-23

公开（公告）号：CN110769668B

主分类号：H05K9/00

分类号：H05K9/00;H05K1/02;B32B9/00;B32B15/04;B32B33/00;B32B3/26;C09J7/29

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.23#授权;2020.03.03#实质审查的生效;2020.02.07#公开

摘要：本发明实施例提供了一种电磁屏蔽膜、线路板及电磁屏蔽膜的制备方法，其中，电磁屏蔽膜包括层叠设置的第一屏蔽层和胶膜层，第一屏蔽层上设有第一通孔，第一通孔处设有金属凸起，金属凸起由可熔金属在预设的温度下从第一通孔的一侧流至另一侧后瞬间冷却形成；金属凸起伸入所述胶膜层。通过在第一屏蔽层上设置所述第一通孔，同时在第一通孔处设置由可熔金属在预设的温度下从第一通孔的一侧流至另一侧后瞬间冷却形成的金属凸起，并使金属凸起伸入胶膜层，从而使得金属凸起在压合过程中保证第一屏蔽层能够顺利地刺穿胶膜层，与线路板地层接触，保证干扰电荷正常导出，实现屏蔽功能。

主权项：1.一种电磁屏蔽膜，其特征在于，包括层叠设置的第一屏蔽层和胶膜层，所述第一屏蔽层上设有贯穿其上下表面的第一通孔，所述第一通孔处设有金属凸起，所述金属凸起由可熔金属在预设的温度下从所述第一通孔的一侧流至另一侧后瞬间冷却形成；所述金属凸起伸入所述胶膜层，以使所述金属凸起在所述电磁屏蔽膜与印刷线路板相压合的过程中刺穿所述胶膜层并延伸至所述印刷线路板的地层。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 广州方邦电子股份有限公司 电磁屏蔽膜、线路板及电磁屏蔽膜的制备方法

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