申请/专利权人：广州方邦电子股份有限公司

申请日：2018-07-27

公开（公告）日：2024-04-23

公开（公告）号：CN110769672B

主分类号：H05K9/00

分类号：H05K9/00;H05K1/02;C09J7/29

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.23#授权;2020.03.03#实质审查的生效;2020.02.07#公开

摘要：本发明涉及电子技术领域，公开了一种电磁屏蔽膜、线路板及电磁屏蔽膜的制备方法，其中，电磁屏蔽膜包括依次层叠设置的第一屏蔽层、绝缘层、第二屏蔽层和胶膜层，绝缘层上具有孔隙，第一屏蔽层与第二屏蔽层通过孔隙相互接触实现电导通，第二屏蔽层靠近胶膜层的一面为非平整表面，通过设置第一屏蔽层和第二屏蔽层，以实现两次反射高频干扰信号，同时将多余电荷导入地层，从而大大提高了屏蔽效能。

主权项：1.一种电磁屏蔽膜，其特征在于，包括第一屏蔽层、绝缘层、第二屏蔽层和胶膜层，所述第一屏蔽层、所述绝缘层、所述第二屏蔽层和所述胶膜层依次层叠设置，所述绝缘层上具有孔隙，所述第一屏蔽层与所述第二屏蔽层通过所述孔隙相互接触实现电导通，所述第二屏蔽层靠近所述胶膜层的一面为非平整表面；所述孔隙的面积为0.1μm2-1mm2，每平方厘米所述绝缘层中的所述孔隙的个数设置为10-1000个；所述第二屏蔽层靠近所述胶膜层的非平整表面上包括多个凸部和多个凹陷部，多个所述凸部和多个所述凹陷部间隔设置。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 广州方邦电子股份有限公司 电磁屏蔽膜、线路板及电磁屏蔽膜的制备方法

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