申请/专利权人：广州方邦电子股份有限公司

申请日：2018-07-06

公开（公告）日：2024-04-23

公开（公告）号：CN110691497B

主分类号：H05K9/00

分类号：H05K9/00;B32B33/00;B32B3/08

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.23#授权;2020.02.11#实质审查的生效;2020.01.14#公开

摘要：本发明涉及电子技术领域，公开了一种电磁屏蔽膜、线路板及电磁屏蔽膜的制备方法，其中，电磁屏蔽膜包括多个凸状颗粒以及依次层叠设置的第一屏蔽层、N个第二屏蔽层、第三屏蔽层和胶膜层，通过将第一屏蔽层靠近胶膜层的一面设置为非平整表面，并且通过将多个凸状颗粒分布于第一屏蔽层和第二屏蔽层之间以及第二屏蔽层和第三屏蔽层之间，以便于第三屏蔽层靠近胶膜层的一面形成非平整表面，从而便于第三屏蔽层的非平整表面在电磁屏蔽膜与线路板压合时刺穿胶膜层并与线路板的地层连接，以避免现有电磁屏蔽膜的胶膜层高温膨胀时胶膜层的导电粒子被拉开造成接地失效，从而确保了电磁屏蔽膜与线路板的地层连接。

主权项：1.一种电磁屏蔽膜，其特征在于，包括第一屏蔽层、N个第二屏蔽层、第三屏蔽层、胶膜层和多个凸状颗粒；所述第一屏蔽层、N个所述第二屏蔽层、所述第三屏蔽层和所述胶膜层依次层叠设置；所述第一屏蔽层靠近所述胶膜层的一面为非平整表面，多个所述凸状颗粒分布于所述第一屏蔽层和所述第二屏蔽层之间以及所述第二屏蔽层和所述第三屏蔽层之间，所述第三屏蔽层靠近所述胶膜层的一面为非平整表面，所述胶膜层设于所述第三屏蔽层上；其中，N大于或等于1；所述第三屏蔽层的非平整表面用于在电磁屏蔽膜与线路板压合时刺穿所述胶膜层并与所述线路板的地层连接；所述第一屏蔽层靠近所述胶膜层的一面上设有导电凸起，多个所述导电凸起的形状相同且均匀地分布在所述第一屏蔽层上；和或，其中一个或多个所述第二屏蔽层靠近所述胶膜层的一面上设有导电凸起，多个所述导电凸起的形状相同且均匀地分布在所述第二屏蔽层上；和或，所述第三屏蔽层靠近所述胶膜层的一面上设有导电凸起，多个所述导电凸起的形状相同且均匀地分布在所述第三屏蔽层上；所述胶膜层的厚度与所述第三屏蔽层靠近所述胶膜层的一面的起伏度满足比例关系为：0.8~2。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 广州方邦电子股份有限公司 电磁屏蔽膜、线路板及电磁屏蔽膜的制备方法

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