申请/专利权人:无锡鼎丰膳智能厨房设备有限公司
申请日:2020-07-10
公开(公告)日:2021-04-27
公开(公告)号:CN213046574U
主分类号:A47J36/24(20060101)
分类号:A47J36/24(20060101)
优先权:
专利状态码:有效-授权
法律状态:2021.04.27#授权
摘要:本实用新型属于厨房炊具技术领域,具体涉及锅具的加热结构,锅体设在发热盘上,锅体包括侧壁和底壁,锅体的底壁的中心处向锅口的方向凸起形成中空柱体,中空柱体顶部封闭设置,底部具有下敞口贯通锅体的底壁,发热盘的表面设有第一导热环,第一导热环与侧壁接触设置,且支承锅体,发热盘的中心向中空柱体内腔凸起有加热凸柱,加热凸柱的外周面设有第二导热环,第二导热环与中空柱体的内表面接触设置,锅体和发热盘间隔形成有间隙。本实用新型提供的锅具的加热结构,实现锅体底部和中空柱体同时对食物进行加热,增大传热面积,避免了锅体与发热盘之间面接触,锅体与发热盘之间形成间隙,通过空气传递热量,实现均匀加热的效果,提升了加热性能。
主权项:1.锅具的加热结构,其特征在于,包括锅体和发热盘,所述锅体设在所述发热盘上,所述锅体包括侧壁和底壁,所述锅体的底壁的中心处向锅口的方向凸起形成中空柱体,所述中空柱体顶部封闭设置,底部具有下敞口贯通所述锅体的底壁,所述发热盘的表面设有第一导热环,所述第一导热环与所述侧壁接触设置,且支承所述锅体,所述发热盘的中心向所述中空柱体内腔凸起有加热凸柱,所述加热凸柱的外周面设有第二导热环,所述第二导热环与所述中空柱体的内表面接触设置,所述锅体和所述发热盘间隔形成有间隙。
全文数据:
权利要求:
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