申请/专利权人：富士胶片电子材料美国有限公司

申请日：2017-12-29

公开（公告）日：2021-05-07

公开（公告）号：CN112760041A

主分类号：C09G1/02(20060101)

分类号：C09G1/02(20060101);C23F3/04(20060101);H01L21/306(20060101)

优先权：["20161230 US 62/440,649"]

专利状态码：有效-授权

法律状态：2022.05.31#授权;2021.05.25#实质审查的生效;2021.05.07#公开

摘要：本发明提供一种对衬底进行抛光的方法，包括以下步骤：提供具有至少一个金属层的衬底；使所述衬底接触组合物，以及用所述组合物对所述衬底进行化学机械抛光，其中所述组合物包含：磨料；包含磷酸酯盐的第一表面活性剂；包含炔属化合物的第二表面活性剂；配位剂；至少一种唑；和水。所述组合物在与已知的CMP组合物相比降低的凹陷减少剂DR水平下实现了最小限度的凹陷。本公开的组合物包含允许组合物中凹陷减少剂水平较低的动态表面张力降低剂DSTR。实际上，本公开的组合物允许较低水平的凹陷减少剂实现与具有较高水平的凹陷减少剂的已知组合物相同的凹陷。因此当采用本公开的组合物时，避免了高DR水平的有害作用或使其最小化。

主权项：1.一种对衬底进行抛光的方法，包括以下步骤：a提供具有至少一个金属层的衬底；b使所述衬底接触组合物，以及c用所述组合物对所述衬底进行化学机械抛光，其中所述组合物包含：i磨料；ii包含磷酸酯盐的第一表面活性剂；iii包含炔属化合物的第二表面活性剂；iv配位剂；v至少一种唑；和vi水。

全文数据：

权利要求：

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