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【发明公布】具有双频带贴片的多层天线_韦弗有限责任公司;斯德罗技术有限公司_202011278435.4 

申请/专利权人:韦弗有限责任公司;斯德罗技术有限公司

申请日:2020-11-16

公开(公告)日:2021-06-08

公开(公告)号:CN112928494A

主分类号:H01Q21/00(20060101)

分类号:H01Q21/00(20060101);H01Q1/36(20060101);H01Q1/48(20060101);H01Q1/50(20060101)

优先权:["20191115 US 62/936,283"]

专利状态码:在审-实质审查的生效

法律状态:2022.12.09#实质审查的生效;2021.06.08#公开

摘要:一种阵列天线设置有多个辐射贴片,其中,每个贴片都沿着一个方向在一个频带中工作,而沿着与第一方向正交的第二方向在不同的频带中工作。来自每个辐射贴片的信号都被耦合到两根延迟线,这两根延迟线都穿过可变介电常数板。将电压电位可控地施加到每根延迟线以改变那根延迟线附近的VDC板的介电常数,从而在信号传播中引入延迟。为了使电压电位与施加到每个辐射贴片的两根正交延迟线绝缘,延迟线中的至少一根被连接到耦合贴片,该耦合贴片将RF能量电容耦合到该辐射贴片。

主权项:1.一种天线,包括:绝缘基板;辐射贴片,所述辐射贴片被设置在所述绝缘基板的顶表面上;形成在所述绝缘基板中的第一过孔,所述第一过孔被填充有接触所述辐射贴片的导电材料;电容贴片,所述电容贴片被设置在所述绝缘基板的顶表面上,处于与所述辐射贴片相距距离d的位置,从而与所述辐射贴片形成电容器;形成在所述绝缘基板中的第二过孔,所述第二过孔被填充有电气接触所述电容贴片的导电材料;第一延迟线,所述第一延迟线被连接到所述第一过孔;第二延迟线,所述第二延迟线被连接到所述第二过孔;可变介电常数VDC板;和接地平面,所述接地平面被设置在所述VDC板的表面上。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 韦弗有限责任公司;斯德罗技术有限公司 具有双频带贴片的多层天线

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