申请/专利权人:中芯集成电路制造(绍兴)有限公司
申请日:2021-01-29
公开(公告)日:2021-06-08
公开(公告)号:CN112927192A
主分类号:G06T7/00(20170101)
分类号:G06T7/00(20170101)
优先权:
专利状态码:在审-实质审查的生效
法律状态:2021.06.25#实质审查的生效;2021.06.08#公开
摘要:本发明提供一种晶圆墨点标识的方法,将透明标准模板至于晶圆的背面,在透明标准模板的网格图中对缺陷晶粒做墨点标识,然后对透明标准模板进行拍照以存储网格图,接着对网格图进行镜像处理以获得镜像图,并将镜像图与晶圆的电性测试图进行合并以获得晶圆的缺陷晶粒的分布状况。本发明对晶圆上的缺陷晶粒实现了点对点的墨点标识,避免了人工记录缺陷晶粒造成的误判,同时减少了人工成本。进一步的,本发明通过数据处理软件对带有缺陷晶粒的坐标信息的网格图进行镜像处理以获得与晶圆缺陷晶粒分布状况相对应的镜像图,减少了手动进行镜像处理造成的误差,同时实现了晶圆墨点标记的量产,提高晶圆墨点标记的准确性,减少晶粒的报废。
主权项:1.一种晶圆墨点标识的方法,其特征在于,包括:提供一透明标准模板,所述透明标准模板上设置有与晶圆的晶粒分布对应的网格图;将所述透明标准模板对应置于晶圆的背面,并在所述网格图对应缺陷晶粒的位置处进行墨点标识;对所述透明标准模板进行拍照,并存储所述网格图;以及对所述网格图进行镜像处理以获得镜像图,并将所述镜像图与晶圆的电性测试图进行合并以获得晶圆的缺陷晶粒的分布状况。
全文数据:
权利要求:
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