申请/专利权人：光宝光电(常州)有限公司;光宝科技股份有限公司

申请日：2020-09-30

公开（公告）日：2021-06-08

公开（公告）号：CN213394670U

主分类号：F21K9/20(20160101)

分类号：F21K9/20(20160101);F21V8/00(20060101);F21V19/00(20060101)

优先权：["20200522 US 63/028,617"]

专利状态码：有效-授权

法律状态：2021.06.08#授权

摘要：一种表面贴装式发光模组包括至少一容置壳体、至少一导光单元及以及至少一发光单元。容置壳体具有相应的至少一对侧壁及一通道，侧壁形成承靠部并定义出一承靠面。导光单元具有一入光面和一出光面，其设置于容置壳体的通道内，且出光面外露于通道的一端。发光单元与容置壳体相互耦合且可抵接于承靠面。发光单元具有一发光面及外露于容置壳体的通道的另一端的焊接部，发光面朝向容置壳体内部，其所发出的光从导光单元的入光面进入并由导光单元的出光面射出。

主权项：1.一种表面贴装式发光模组，其特征在于，包括：至少一容置壳体，具有相应的至少一对侧壁及一通道，所述至少一对侧壁的内侧面各形成一承靠部，各所述承靠部共同定义出位于同一平面上的一承靠面；至少一导光单元，设置于所述至少一容置壳体的所述通道中，所述至少一导光单元具有一入光面和一出光面，所述出光面外露于所述通道的一端；以及至少一发光单元，所述至少一发光单元具有一发光面及一焊接部，其中，所述至少一发光单元与所述至少一容置壳体相互耦合并抵接于所述承靠面，而且所述焊接部外露于所述至少一容置壳体的所述通道的另一端，所述发光面朝向所述至少一容置壳体内部，使其所发出的光可以从所述至少一导光单元的所述入光面进入并由所述至少一导光单元的所述出光面射出。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 光宝光电(常州)有限公司;光宝科技股份有限公司 表面贴装式发光模组及多通道表面贴装式发光模组

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