申请/专利权人：深圳市鑫联创达科技有限公司

申请日：2020-12-09

公开（公告）日：2021-07-06

公开（公告）号：CN213638361U

主分类号：H05K1/11(20060101)

分类号：H05K1/11(20060101);H05K1/02(20060101);H05K1/05(20060101);B64D27/24(20060101)

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2021.07.06#授权

摘要：本实用新型公开了一种无人机埋肓孔电源的铝基电路板，涉及铝基电路板技术领域，为解决内部设置的埋肓孔可以增加电路板的热应力抗性，而电路板上的热量若是不能快速的进行疏导，温度会逐渐升高，热应力抗性的效果大大下降，电路板的使用效果不佳的问题。所述固定边框的下端设置有铝基板，所述固定边框的内部设置有电路芯板，所述电路芯板的上方设置有导电层，所述导电层的上方设置有电源信号层，所述电路芯板、导电层和电源信号层的内部均设置有埋孔，所述电源信号层的上方设置有导热板层，所述导热板层的上方设置有半固化层，所述半固化层的上方设置有覆铜板，所述导热板层、半固化层和覆铜板的内部设置有肓孔。

主权项：1.一种无人机埋肓孔电源的铝基电路板，包括固定边框14和环氧树脂胶层3，其特征在于：所述固定边框14的下端设置有铝基板1，且铝基板1与固定边框14设置为一体结构，所述固定边框14的内部设置有电路芯板4，且电路芯板4设置在铝基板1的上方，所述电路芯板4的上方设置有导电层6，所述导电层6的上方设置有电源信号层7，所述电路芯板4、导电层6和电源信号层7的内部均设置有埋孔5，且埋孔5与电路芯板4、导电层6和电源信号层7均设置为一体结构，所述电源信号层7的上方设置有导热板层8，所述导热板层8的上方设置有半固化层9，所述半固化层9的上方设置有覆铜板10，所述导热板层8、半固化层9和覆铜板10的内部设置有肓孔11，且肓孔11与导热板层8、半固化层9和覆铜板10冲压为一体结构。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 深圳市鑫联创达科技有限公司 一种无人机埋肓孔电源的铝基电路板

免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。

阅读全文 双屏查看 官方信息 专利公告 收藏专利 下载PDF 下载WORD