申请/专利权人：苏州锦艺新材料科技有限公司

申请日：2021-04-01

公开（公告）日：2021-07-16

公开（公告）号：CN113130112A

主分类号：H01B1/16(20060101)

分类号：H01B1/16(20060101);H01B1/22(20060101);H01B13/00(20060101)

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2022.06.24#授权;2021.08.06#实质审查的生效;2021.07.16#公开

摘要：本发明提供的提供的一种导电性能稳定的铜浆制备方法，本发明中有机醇胺硼酸盐先与铜粉混合后再加入树脂。这样的工艺顺序是保证有机醇胺硼酸盐能够与铜粉充分接触。而有机胺类的极性基团容易并通过静电或化学键吸附到铜粉的表面和周围，同时有机醇胺硼酸盐的特殊化学空间结构，可提供空间位阻，防止铜粉相互靠近，提高铜粉表面的润湿性。工艺简单，成本低，同时不会造成环境污染。此外，采用本发明制备的铜浆，导电性能不受外界环境条件的影响，始终保持稳定的导电性能。

主权项：1.一种导电性能稳定的铜浆的制备方法,其特征在于，包括：步骤一，制备有机醇胺硼酸盐，将硼酸和有机醇胺按照1:1.05-1.1的摩尔比混合制备获得混合溶液，然后向混合溶液中加入甲苯溶液，并在130℃加热搅拌，生成的水通过分水器除去，反应6h以后，生成三乙醇胺硼酸盐晶体，所述的有机醇胺硼酸盐包括有一个胺基、二个胺基或者三个胺基当中的一种；步骤二，制备有机醇胺硼酸盐溶液，将有机醇胺硼酸盐与溶剂混合制备成有机醇胺硼酸盐溶液；步骤三，将步骤一制备的有机醇胺硼酸盐溶液倒入盛装有铜粉的搅拌容器中搅拌20～60秒获取混合物一；步骤四，混合物一中加入环氧树脂、酚醛树脂并搅拌20～60秒获得铜浆。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 苏州锦艺新材料科技有限公司 导电性能稳定的铜浆制备方法

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