申请/专利权人：上海超硅半导体有限公司;重庆超硅半导体有限公司

申请日：2020-12-25

公开（公告）日：2021-07-16

公开（公告）号：CN213716859U

主分类号：H01L21/673(20060101)

分类号：H01L21/673(20060101)

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2021.07.16#授权

摘要：本实用新型属于半导体加工制造技术领域，公开一种开关装置，用于打开或关闭硅片储存盒，该开关装置包括解锁部和手持部，将解锁部插入开关锁上的凹槽中并转动，以使开关锁转动，从而打开或关闭硅片储存盒，手持部包括相连的第一手柄和第二手柄，第一手柄沿垂直于解锁部的插设方向延伸，转动第一手柄时方便省力，第二手柄沿解锁部的插设方向延伸，工程人员握住第一手柄的同时，手指捏住第二手柄，从而转动整个手持部，避免第一手柄与第二手柄之间由于扭矩过大而断开；第一手柄和或第二手柄为空心结构，重量轻便，操作省力，节省材料，解锁部与第二手柄可拆卸连接，可根据不同型号的硅片储存盒更换不同的相适配的解锁部，节约成本。

主权项：1.一种开关装置，用于打开硅片储存盒，其特征在于，包括：解锁部1，被配置为用于插入所述硅片储存盒的开关锁上的凹槽中，以驱动所述开关锁打开；手持部2，包括相连的第一手柄21和第二手柄22，所述第一手柄21沿垂直于所述解锁部1的插设方向延伸，所述第二手柄22沿所述解锁部1的插设方向延伸，所述第二手柄22与所述解锁部1可拆卸连接，所述第一手柄21和或所述第二手柄22为空心结构。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 上海超硅半导体有限公司;重庆超硅半导体有限公司 一种开关装置

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