申请/专利权人：精工爱普生株式会社

申请日：2021-01-18

公开（公告）日：2021-07-20

公开（公告）号：CN113141167A

主分类号：H03H9/10(20060101)

分类号：H03H9/10(20060101);H03H9/02(20060101)

优先权：["20200120 JP 2020-006667"]

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.01.09#授权;2021.08.06#实质审查的生效;2021.07.20#公开

摘要：提供小型化的振动器件。振动器件具备：具有正反的主面及连结正反的主面的侧面的振动体、收纳振动体的封装、以及将振动体固定于封装的接合材料，振动体具有连接部，该连接部包含从侧面朝向主面的中心侧凹陷的凹部及从凹部的侧面突出的突起，突起是从连接有多个振动体的晶片折取振动体的折取部，接合材料与凹部内的突起的侧面接触。

主权项：1.一种振动器件，其具备：振动体，其具有正反的主面以及将正反的所述主面连结的侧面；封装，其收纳所述振动体；以及接合材料，其将所述振动体固定于所述封装，所述振动体具有连接部，所述连接部包括从所述侧面朝向所述主面的中心侧凹陷的凹部以及从所述凹部的侧面突出的突起，所述突起是从连接有多个所述振动体的晶片折取所述振动体的折取部，所述接合材料与所述凹部内的所述突起的侧面接触。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 精工爱普生株式会社 振动器件

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