申请/专利权人：深南电路股份有限公司

申请日：2020-08-05

公开（公告）日：2021-07-20

公开（公告）号：CN213755111U

主分类号：H05K1/11(20060101)

分类号：H05K1/11(20060101);H05K3/40(20060101)

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2021.07.20#授权

摘要：本实用新型公开了一种线路板，包括至少一层芯板，芯板的上层和下层分别设置有铜箔层，芯板的待导通区域形成有开孔，导电膜的边缘部分贴附在芯板的上层的铜箔层上，其他部分贴附在开孔内以及下层所述铜箔层暴露于开孔内的部分上，以连通芯板的上层与下层的铜箔层。本申请提供的线路板表面厚度均匀，解决了线路板因电镀表面铜厚不均匀的技术问题，大大的提高了线路板的良率。

主权项：1.一种线路板，其特征在于，包括：至少一层芯板，所述芯板的上层和下层分别设置有铜箔层，所述芯板的待导通区域形成有开孔；导电膜，所述导电膜的边缘部分贴附在所述芯板的上层的所述铜箔层上，其他部分贴附在所述开孔内以及下层所述铜箔层暴露于所述开孔内的部分上，以连通所述芯板的上层与下层的所述铜箔层。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 深南电路股份有限公司 线路板

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