申请/专利权人：艾利丹尼森零售信息服务有限公司

申请日：2019-10-18

公开（公告）日：2021-07-23

公开（公告）号：CN113168547A

主分类号：G06K19/077(20060101)

分类号：G06K19/077(20060101)

优先权：["20181018 US 62/747,654"]

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2021.11.02#实质审查的生效;2021.07.23#公开

摘要：本发明公开了一种构成容器密封件导电材料一部分的RFID天线结构。一般而言，从容器密封件中去除最少的材料，以形成天线，从而尽量保留导电材料的阻隔性。此外，RFID标签装置耦合到阻隔层外部或内部，并在容器密封后粘贴，以防在密封过程中损坏RFID标签装置。

主权项：1.一种构成导电材料一部分的RFID天线结构，其特征在于，包括：导电层，至少带有一个开口；材料层，置于导电层上方；以及层压板，适用于导电层和材料层。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 艾利丹尼森零售信息服务有限公司 RFID金属箔标签

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