申请/专利权人：东莞市中麒光电技术有限公司

申请日：2021-07-09

公开（公告）日：2021-09-17

公开（公告）号：CN113399829A

主分类号：B23K26/21(20140101)

分类号：B23K26/21(20140101);B23K26/064(20140101);B23K26/066(20140101)

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2022.11.11#授权;2021.10.08#实质审查的生效;2021.09.17#公开

摘要：本发明公开了一种焊接装置及使用该焊接装置的焊接方法，焊接装置包括：光源，用于提供焊接所需的光辐射；掩模板，设置在所述光源的光路上，所述掩模板包括遮光部和多个透光部，所述多个透光部被所述遮光部间隔开；所述多个透光部用于供所述光辐射通过，以实现批量焊接器件；所述多个透光部包括多种具有不同透光度的子透光部。光辐射可以透过多个透光部，以实现批量焊接器件，避免因需求光功率不一致导致的器件损坏问题，极大地提高了焊接效率，尤其适用于大批量的LED芯片固晶，其可以与在先工序巨量转移结合，通过巨量转移技术将LED芯片转移至基板上后，再利用该焊接方法批量固定LED芯片，可以提高生产效率。

主权项：1.焊接装置，其特征在于，包括：光源，用于提供焊接所需的光辐射；掩模板，设置在所述光源的光路上，所述掩模板包括遮光部和多个透光部，所述多个透光部被所述遮光部间隔开；所述多个透光部用于供所述光辐射通过，以实现批量焊接器件。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 东莞市中麒光电技术有限公司 焊接装置及使用该焊接装置的焊接方法

免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。

阅读全文 双屏查看 官方信息 专利公告 收藏专利 下载PDF 下载WORD