【发明公布】一种降压磁通环装置及磁通感应信号测量方法_华中科技大学_202110611680.0 

申请/专利权人:华中科技大学

申请日:2021-06-02

公开(公告)日:2021-09-21

公开(公告)号:CN113419197A

主分类号:G01R33/02(20060101)

分类号:G01R33/02(20060101)

优先权:

专利状态码:在审-公开

法律状态:2021.09.21#公开

摘要:本发明公开了一种降压磁通环装置及磁通感应信号测量方法,属于电磁测量中磁通感应信号测量技术领域,该装置包括磁通环、分压元件和信号引出线;所述磁通环为首尾相接的电路结构,多个所述分压元件设置于所述磁通环上;所述信号引出线从所述分压元件的两端引出。本发明通过将分压元件与磁通环本身构成整体结构,在信号引出之前实现分压效果,大幅降低了对传输线的耐压要求,相比于单引线磁通环,降压磁通环装置将电压均分至各个分压元件,可以大幅度提高磁通环本身的耐压能力和降低对传输线的绝缘耐压要求。

主权项:1.一种降压磁通环装置,其特征在于,该装置包括磁通环1、分压元件3和信号引出线2;所述磁通环1为首尾相接的电路结构;多个所述分压元件3设置于所述磁通环1上;所述信号引出线2从所述分压元件3的两端引出。

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