申请/专利权人：苏州鑫导电子科技有限公司;吴曾财

申请日：2021-05-21

公开（公告）日：2021-09-24

公开（公告）号：CN113436785A

主分类号：H01B5/14(20060101)

分类号：H01B5/14(20060101);H01B5/16(20060101);H01B13/00(20060101)

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2021.10.15#实质审查的生效;2021.09.24#公开

摘要：本发明公开一种具有扩张孔的NCF胶膜层、胶膜结构及其制备方法，该NCF胶膜层，包括：胶膜层本体，在胶膜层本体上设有至少两排扩张孔组件，每排扩张孔组件包括平行设置的多个扩张孔，扩张孔用于填充ACF胶膜部，ACF胶膜部内分布有导电球。本发明NCF胶膜层上的扩张孔可以快速对导电球进行定位，同时，NCF胶膜层上非扩张孔部分可以将横向相邻的导电球进行绝缘隔离，有效降低横向导通的可能性，提升安全导电面积。同时，本发明公开了两种制备方法，工艺步骤简单，可以快速对导电球进行定位。

主权项：1.一种具有扩张孔的NCF胶膜层，包括：胶膜层本体，在所述胶膜层本体上设有第1排扩张孔组件、第2排扩张孔组件至第n排扩张孔组件，每排所述扩张孔组件包括平行设置的多个扩张孔，所述扩张孔用于填充ACF胶膜部，所述ACF胶膜部内分布有导电球；所述第n排扩张孔组件中任一扩张孔与第n-1排扩张孔组件中的任一扩张孔交错设置，其中：n≥2。

全文数据：

权利要求：

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