申请/专利权人：沛顿科技(深圳)有限公司

申请日：2021-07-28

公开（公告）日：2021-11-02

公开（公告）号：CN113580557A

主分类号：B29C64/112(20170101)

分类号：B29C64/112(20170101);H01L21/768(20060101);B33Y10/00(20150101)

优先权：

专利状态码：失效-发明专利申请公布后的驳回

法律状态：2023.10.27#发明专利申请公布后的驳回;2021.11.19#实质审查的生效;2021.11.02#公开

摘要：本发明公开了一种TSV工艺中替代NCF的3D打印方法，具体涉及硅通孔工艺技术领域，其步骤如下：S1：操作者将带铁圈的晶圆放置在工作台上，并通过铁圈缺口定位晶圆方向；S2：操作者将晶圆铜柱坐标输入至3D打印软件，3D打印软件又将坐标数据传输至3D打印机；S3：3D打印机通过镜头定位晶圆，将胶体喷涂至晶圆表面并且通过铜柱坐标避开铜柱区域。本发明实施例提供的3D打印技术中，3D打印机通过输入晶圆铜柱坐标可以在打印过程中避开铜柱区域，完成粘结层3D打印，相对于现有的NCF工艺，提高了材料利用率，降低了材料成本；且避开了NCF工艺的技术封锁，使得此技术可以应用于大规模量产。

主权项：1.一种TSV工艺中替代NCF的3D打印方法，其特征在于，其步骤如下：S1：操作者将带铁圈的晶圆放置在工作台上，并通过铁圈缺口定位晶圆方向；S2：操作者将晶圆铜柱坐标输入至3D打印软件，3D打印软件又将坐标数据传输至3D打印机；S3：3D打印机通过镜头定位晶圆，将胶体喷涂至晶圆表面并且通过铜柱坐标避开铜柱区域；S4：3D打印机升温工作盘预固化胶体；S5：操作者取走带铁圈晶圆镜像进行下一步切割动作；S6：操作者利用隐形切割机器对晶圆进行隐形切割。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 沛顿科技(深圳)有限公司 一种TSV工艺中替代NCF的3D打印方法

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