申请/专利权人：深圳市信维通信股份有限公司

申请日：2021-06-04

公开（公告）日：2021-10-12

公开（公告）号：CN113498271A

主分类号：H05K3/28(20060101)

分类号：H05K3/28(20060101);H05K3/00(20060101);H05K3/18(20060101);B29C45/14(20060101)

优先权：

专利状态码：失效-发明专利申请公布后的驳回

法律状态：2023.10.27#发明专利申请公布后的驳回;2021.10.29#实质审查的生效;2021.10.12#公开

摘要：本发明公开了一种PCB板注塑体的制备工艺，包括如下步骤，获取具有焊盘和或焊点的PCB板；利用OSP工艺处理所述PCB板；对所述PCB板进行注塑以在所述PCB板上形成注塑体；在注塑体上镭雕走线；去除PCB板头部端面的保护膜以使PCB板头部端面的待化镀区域外露；对注塑体及PCB板头部端面进行化镀。取消了CNC机加工工序且PCB板上无需设置后续工步需要去除的辅助结构，有效地降低了原料成本以及工艺成本，并提高了PCB板注塑体的良品率，从而使得PCB板注塑体结构件的制造成本得到降低；解决了消费性电子产品设计中功能实现的局限问题，并能极大地降低此类型产品成本，对目前产品多性能叠加设计以及差异化结构设计方案有着非常重要的借鉴意义。

主权项：1.一种PCB板注塑体的制备工艺，其特征在于：包括如下步骤，获取具有焊盘和或焊点的PCB板；利用OSP工艺处理所述PCB板；对所述PCB板进行注塑以在所述PCB板上形成注塑体；在注塑体上镭雕走线；去除PCB板头部端面的保护膜以使PCB板头部端面的待化镀区域外露；对注塑体及PCB板头部端面进行化镀。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 深圳市信维通信股份有限公司 一种PCB板注塑体的制备工艺

免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。

阅读全文 双屏查看 官方信息 专利公告 收藏专利 下载PDF 下载WORD