申请/专利权人：应用材料公司

申请日：2020-02-19

公开（公告）日：2021-11-19

公开（公告）号：CN113677825A

主分类号：C23C16/04(20060101)

分类号：C23C16/04(20060101);C23C16/56(20060101);G02B1/10(20150101)

优先权：["20190416 US 62/834,832","20190621 US 62/865,001"]

专利状态码：有效-授权

法律状态：2023.10.24#授权;2021.12.07#实质审查的生效;2021.11.19#公开

摘要：本公开内容的实施方式总体涉及在沉积、蚀刻和或固化工艺期间利用掩模来处理含有基板的工件，以在工件上具有局部的沉积。将掩模放置在工件的第一层上，所述掩模保护复数个沟槽免受第二层的沉积的影响。在一些实施方式中，在第二层的沉积之前放置掩模。在其他实施方式中，在沉积掩模之前使第二层固化。在其他实施方式中，在沉积掩模之后蚀刻第二层。本文中所公开的方法允许在工件中所存在的沟槽中的一些中沉积第二层，而同时至少部分地防止在工件中所存在的其他沟槽中沉积第二层。

主权项：1.一种用于处理工件的方法，包括以下步骤：在设置于基板上的第一层上施加掩模，其中所述掩模覆盖所述第一层的第一部分而使所述第一层的第二部分被暴露；在所述第一层的所述第二部分上沉积第二层；自所述第一层的所述第一部分移除所述掩模，其中所述第一层的所述第一部分被暴露并且所述第一层的所述第二部分含有沉积于所述第一层的所述第二部分上的所述第二层；和使所述第二层暴露于固化工艺。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 应用材料公司 沟槽中薄膜沉积的方法

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