申请/专利权人：嘉兴市上村电子有限公司

申请日：2021-05-25

公开（公告）日：2021-11-19

公开（公告）号：CN214793286U

主分类号：G01D21/02(20060101)

分类号：G01D21/02(20060101);G01D11/00(20060101);G01D11/24(20060101);G01D11/30(20060101)

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2021.11.19#授权

摘要：本实用新型公开了物联网智能传感模块基板，涉及智能传感模块基板领域，基板本体，所述基板本体的上端外表面设置有传感模块本体，所述基板本体的中部开设有第一导槽，所述基板本体的两侧外表面均开设有第二导槽，所述第一导槽的中部设置有移动滑块，所述基板本体的下端外表面设置有防护垫。本实用新型所述的物联网智能传感模块基板，移动滑块在使用时可根据不同距离的定位孔对基板本体进行固定安装，在使用时安装较为便捷，使用较为方便，能够提高安装时效率，防护垫在使用时能够避免基板本体与安装体之间产生悬空，在使用时能够增加基板本体的使用强度，避免基板本体从中部产生断裂，使用的效果相对于传统方式更好。

主权项：1.物联网智能传感模块基板，包括基板本体1，其特征在于：所述基板本体1的上端外表面设置有传感模块本体2，所述基板本体1的中部开设有第一导槽3，所述基板本体1的两侧外表面均开设有第二导槽4，所述第一导槽3的中部设置有移动滑块5，所述基板本体1的下端外表面设置有防护垫6。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 嘉兴市上村电子有限公司 物联网智能传感模块基板

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