申请/专利权人：深圳市一博科技股份有限公司

申请日：2021-04-12

公开（公告）日：2021-12-07

公开（公告）号：CN215073155U

主分类号：H05K1/11(20060101)

分类号：H05K1/11(20060101);H01L23/498(20060101)

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2021.12.07#授权

摘要：本实用新型涉及一种BGA芯片空管脚焊盘扇出走线的PCB结构，包括阵列分布的若干管脚焊盘，所述管脚焊盘包括空管脚焊盘和非空管脚焊盘，所述非空管脚焊盘通过第一扇出走线连接非空过孔，所述空管脚焊盘通过第二扇出走线连接邻近的空过孔，所述空过孔位于相邻四个所述管脚焊盘之间的空隙处，且空过孔位于相邻四个所述管脚焊盘之间空隙的中心位置，所述第一扇出走线和所述第二扇出走线向芯片外围的方向扇出。本实用新型通过将空管脚焊盘进行扇出走线打孔处理，增加了空管脚焊盘处焊盘粘结牢固度，从而增加了BGA芯片的附着力，避免BGA芯片在返修或者BGA芯片受到外力作用时易脱落的现象。

主权项：1.一种BGA芯片空管脚焊盘扇出走线的PCB结构，包括阵列分布的若干管脚焊盘，所述管脚焊盘包括空管脚焊盘和非空管脚焊盘，所述非空管脚焊盘通过第一扇出走线连接非空过孔，其特征在于，所述空管脚焊盘通过第二扇出走线连接邻近的空过孔，所述空过孔位于相邻四个所述管脚焊盘之间的空隙处。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 深圳市一博科技股份有限公司 一种BGA芯片空管脚焊盘扇出走线的PCB结构

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