申请/专利权人：深圳市一博科技股份有限公司

申请日：2023-03-28

公开（公告）日：2023-08-11

公开（公告）号：CN219513099U

主分类号：H01L23/498

分类号：H01L23/498

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2023.08.11#授权

摘要：本实用新型公开了电路板设计技术领域中的一种优化芯片内排焊盘扇出走线的结构，包括设置在电路板上的多个芯片焊盘，芯片焊盘呈矩阵分布，外侧的一排或多排芯片焊盘中，每间隔一列或多列的芯片焊盘通过扇出走线与扇出过孔连接，扇出过孔位于芯片焊盘所在区域外。解决了现有的芯片内排引脚的扇出走线需要较多的内层来处理，会导致电路板层数增加，从而导致制板成本增加的问题，则同列的与扇出过孔连接的外排焊盘之间走线的空间变大，留出更多的通道，让内排焊盘可以引出更多的信号线，则每一层内层的信号走线增多，从而减少所需内层数，可以保证扇出走线并最大程度利用芯片走线布局的空间，降低生产成本。

主权项：1.一种优化芯片内排焊盘扇出走线的结构，包括设置在电路板上的多个芯片焊盘，其特征在于，所述芯片焊盘呈矩阵分布，外侧的一排或多排所述芯片焊盘中，每间隔一列或多列的所述芯片焊盘通过扇出走线与扇出过孔连接，所述扇出过孔位于所述芯片焊盘所在区域外。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 深圳市一博科技股份有限公司 一种优化芯片内排焊盘扇出走线的结构

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