申请/专利权人：苏州浪潮智能科技有限公司

申请日：2021-07-29

公开（公告）日：2021-12-07

公开（公告）号：CN113766730A

主分类号：H05K1/11(20060101)

分类号：H05K1/11(20060101)

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2021.12.24#实质审查的生效;2021.12.07#公开

摘要：本发明公开一种差分信号无残桩扇出走线结构，包括位于PCB基板表面的表层基板、设置于所述表层基板表面并与连接引脚贴合相连的条形焊盘、分布于所述表层基板表面并与所述条形焊盘的端部相连的差分信号线，所述差分信号线与所述条形焊盘的连接端，跟连接引脚与焊线的连接端分列所述表层基板的内外两侧。如此，在高速信号从板卡传递而来时，首先通过焊线传递至连接引脚或条形焊盘的一端上，然后完整地通过连接引脚或条形焊盘传递到其另一端，最终传递到差分信号线的首端，实现差分信号在表层基板的传输和扇出。本发明能够消除差分信号走线链路中的残桩，保证差分信号传输质量，避免缩短链路设计长度。本发明还公开一种连接器PCB，其有益效果如上所述。

主权项：1.一种差分信号无残桩扇出走线结构，其特征在于，包括位于PCB基板表面的表层基板1、设置于所述表层基板1表面并与连接引脚c贴合相连的条形焊盘2、分布于所述表层基板1表面并与所述条形焊盘2的端部相连的差分信号线3，所述差分信号线3与所述条形焊盘2的连接端，跟连接引脚c与焊线b的连接端分列所述表层基板1的内外两侧。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 苏州浪潮智能科技有限公司 一种连接器PCB及其差分信号无残桩扇出走线结构

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