申请/专利权人：美光科技公司

申请日：2020-08-24

公开（公告）日：2022-03-01

公开（公告）号：CN112447535B

主分类号：H01L21/56(20060101)

分类号：H01L21/56(20060101);H01L21/67(20060101);H01L23/31(20060101);H01L25/065(20060101)

优先权：["20190828 US 16/553,504"]

专利状态码：有效-授权

法律状态：2022.03.01#授权;2021.03.23#实质审查的生效;2021.03.05#公开

摘要：本申请案涉及用于堆叠式微电子装置的集成群接合和包封的方法和设备。用于制造微电子装置组合件的方法，所述方法包括在衬底上提供相互隔开的微电子装置堆叠；以及大体上同时包封所述衬底上的所述微电子装置堆叠，且群接合垂直相邻的微电子装置的相互对准的导电元件。本申请案还公开用于实施所述方法的压缩模制设备，和所产生的微电子装置组合件。

主权项：1.一种制造微电子装置组合件的方法，其包括：将支撑在衬底上的至少一个微电子装置堆叠安置在模制设备中；以及大体上同时进行下列行动：至少部分地包封所述至少一个微电子装置堆叠，且在所述模制设备内接合所述至少一个微电子装置堆叠的相互对准的导电元件。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 美光科技公司 用于堆叠式微电子装置的集成群接合和包封的方法和设备

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