申请/专利权人：朗美通日本株式会社

申请日：2019-07-15

公开（公告）日：2022-10-21

公开（公告）号：CN110794524B

主分类号：G02B6/42

分类号：G02B6/42

优先权：["20180803 JP 2018-147077","20180803 JP 2018-147078"]

专利状态码：有效-授权

法律状态：2022.10.21#授权;2021.08.17#实质审查的生效;2020.02.14#公开

摘要：一种光学子组件可以包括：其上安装有光学装置的装置安装基板，包括将电信号传输到光学装置的第一导体图案的中继基板，包括放置有中继基板的第三表面和放置有装置安装基板的第四表面的台座，和插置在第三表面和中继基板之间以电连接中继基板和台座的间隔件。在光学子组件中，第一引线端子可以包括小直径部分和大直径部分，所述大直径部分设置在小直径部分端部且具有比小直径部分更大的直径，且大直径部分的至少一部分可以从第一表面侧和第一引线端子上的电介质露出，且第一导体图案可以通过硬钎焊和软钎焊连接。

主权项：1.一种光学子组件，包括：孔眼，包括第一表面和布置为与第一表面相反的第二表面、从第一表面穿到第二表面的第一通孔；第一引线端子，插入到第一通孔并传输电信号；电介质，填充在第一通孔中；装置安装基板，在该装置安装基板上安装有将光信号和电信号中的至少一者转换为另一者的光学装置；中继基板，包括将电信号传输到光学装置的第一导体图案；台座，从第一表面向第一通孔的延伸方向突出且包括第三表面和第四表面，中继基板被置于所述第三表面上，装置安装基板被置于所述第四表面上；和间隔件，插置在第三表面和中继基板之间，以电连接中继基板的后表面和台座。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 朗美通日本株式会社 光学子组件和光学模块

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