申请/专利权人：朗美通经营有限责任公司

申请日：2022-05-11

公开（公告）日：2022-12-23

公开（公告）号：CN115513772A

主分类号：H01S5/026

分类号：H01S5/026;H01S5/183;G01S17/10

优先权：["20210622 US 63/213,601","20210915 US 17/447,780"]

专利状态码：在审-公开

法律状态：2022.12.23#公开

摘要：一种光学组件，包括：基板；光学子组件，设置在所述基板的表面的区域上；壳体，设置在所述基板的表面的另一区域上；第一光学元件，设置在所述壳体的第一支撑部件上；以及设置在壳体的第二支撑部件上的第二光学元件。光学子组件包括集成电路IC驱动器芯片；再分布层RDL结构，所述再分布层RDL结构设置在IC驱动器芯片的表面上，其中所述RDL结构包括腔；以及垂直腔表面发射激光器VCSEL设备，其设置在RDL结构的表面的位于RDL结构的腔内的区域上。

主权项：1.一种光学子组件，包括：集成电路IC驱动器芯片；再分布层RDL结构，设置在所述IC驱动器芯片的表面上，其中所述RDL结构包括腔；以及垂直腔表面发射激光器VCSEL设备，设置在所述RDL结构的表面的位于所述RDL结构的所述腔内的区域上。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 朗美通经营有限责任公司 光学子组件和光学组件

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