申请/专利权人：江苏感测通电子科技有限公司

申请日：2022-06-09

公开（公告）日：2022-11-25

公开（公告）号：CN217901819U

主分类号：G01R1/04

分类号：G01R1/04;G01R31/28;C12M1/38;C12M1/36;C12M1/34;C12M1/00

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2022.11.25#授权

摘要：本实用新型公开了一种芯片高通量并联电测装置，包括电测装置本体，电测装置本体包括插座面板、测试壳、散热片、四个安装机构、两个耐高温触头和测试电路板，插座面板的一侧固定安装有测试壳，测试壳的内部固定安装有测试电路板，插座面板远离测试壳一侧的中部开设有两个插孔，两个插孔的内部均固定安装有耐高温触头，本实用新型一种芯片高通量并联电测装置，通过设置耐高温触头，耐高温触头在保证导电率的同时，提高耐高温性能，避免高通量芯片进行高低温测试时由于温度应力容易导致的电测插座触点变形，延长电测装置的使用寿命，通过设置安装机构，工作人员通过真空吸盘对电测装置进行吸附固定，提高电测装置固定的便捷性。

主权项：1.一种芯片高通量并联电测装置，包括电测装置本体（1），其特征在于：所述电测装置本体（1）包括插座面板（4）、测试壳（9）、散热片（2）、四个安装机构（11）、两个耐高温触头（8）和测试电路板（10），所述插座面板（4）的一侧固定安装有测试壳（9），所述测试壳（9）的内部固定安装有测试电路板（10），所述插座面板（4）远离测试壳（9）一侧的中部开设有两个插孔（6），两个所述插孔（6）的内部均固定安装有耐高温触头（8），所述测试壳（9）远离插座面板（4）一侧的中部固定安装有散热片（2），所述测试壳（9）的表面固定安装有四个安装机构（11）。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 江苏感测通电子科技有限公司 一种芯片高通量并联电测装置

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