申请/专利权人：浙江阿尔法汽车技术有限公司

申请日：2020-12-23

公开（公告）日：2024-04-23

公开（公告）号：CN112635416B

主分类号：H01L23/367

分类号：H01L23/367;H01L23/467;H01L23/473;H01L23/04;H01L29/739

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.23#授权;2021.04.27#实质审查的生效;2021.04.09#公开

摘要：本发明公开了一种单管IGBT并联模块，包括箱体，所述箱体内设置有散热基板，所述散热基板上设置有两个并排的安装区，两个安装区上均设置有至少一个IGBT芯片，每个所述IGBT芯片与散热基板之间均设置有绝缘垫片，使IGBT模块满足不同功率等级要求，所述散热基板的下方设置有双层散热机构，提高对IGBT模块的散热效率。

主权项：1.一种单管IGBT并联模块，包括箱体，其特征在于：所述箱体内设置有散热基板，所述散热基板上设置有两个并排的安装区，两个安装区上均设置有至少一个IGBT芯片，每个所述IGBT芯片与散热基板之间均设置有绝缘垫片，所述散热基板的下方设置有双层散热机构；所述双层散热机构包括散热水道和风冷通道，所述散热水道位于散热基板与风冷通道之间，风冷通道的进气口与散热水道的出水口相对应；在单管IGBT并联模块的制造方法中，所述IGBT芯片与绝缘垫片之间、绝缘垫片与散热基板之间均使用真空回流焊焊接，其焊接步骤具体包括：步骤1：将焊料涂刷在绝缘垫片的焊接位置上，然后将IGBT芯片贴装在绝缘垫片上的焊接位置；步骤2：将贴装好的IGBT芯片的绝缘垫片放入真空回流焊设备内进行加热焊接，焊接后取出并快速冷却；步骤3：将焊料涂刷在散热基板的焊接位置上，然后将绝缘垫片上未焊接IGBT芯片的一侧贴装在焊料层的上表面；步骤4：将贴装好绝缘垫片的散热基板放入真空回流焊设备内进行加热焊接，焊接后取出并快速冷却。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 浙江阿尔法汽车技术有限公司 一种单管IGBT并联模块及其制造方法

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