申请/专利权人：重庆云潼车芯电子科技有限公司

申请日：2024-03-01

公开（公告）日：2024-04-16

公开（公告）号：CN117894787A

主分类号：H01L23/495

分类号：H01L23/495;H01L23/52

优先权：

专利状态码：在审-公开

法律状态：2024.04.16#公开

摘要：本发明提供了一种IGBT串联模块的封装结构，包括：外壳；多个半成品单元，层叠设于所述外壳内，每一所述半成品单元包括铜基板，以及通过第一键合线键合连接的IGBT芯片和FRD芯片，所述铜基板具有相背设置的第一焊接面和第二焊接面，以及相连接的引脚和电极，所述IGBT芯片和FRD芯片位于所述第一焊接面，且所述IGBT芯片通过第二键合线键合连接于所述引脚；其中，所述第一键合线和所述第二键合线呈高低设置，以在多个所述铜基板层叠时，使所述第一键合线部分连接于与其相邻的第二焊接面。本发明解决了传统封装结构很难进一步降低其开通延迟和寄生电感的技术问题。

主权项：1.一种IGBT串联模块的封装结构，其特征在于，包括：外壳；多个半成品单元，层叠设于所述外壳内，每一所述半成品单元包括铜基板，以及通过第一键合线键合连接的IGBT芯片和FRD芯片，所述铜基板具有相背设置的第一焊接面和第二焊接面，以及相连接的引脚和电极，所述IGBT芯片和FRD芯片位于所述第一焊接面，且所述IGBT芯片通过第二键合线键合连接于所述引脚；其中，所述第一键合线和所述第二键合线呈高低设置，以在多个所述铜基板层叠时，使所述第一键合线部分连接于与其相邻的第二焊接面。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 重庆云潼车芯电子科技有限公司 一种IGBT串联模块的封装结构

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