申请/专利权人：信越化学工业株式会社

申请日：2022-05-24

公开（公告）日：2022-11-25

公开（公告）号：CN115386231A

主分类号：C08L83/07

分类号：C08L83/07;C08L83/05;C08L83/04;C08K3/08;C08K3/22;C08K9/12;C09K5/14

优先权：["20210525 JP 2021-087326"]

专利状态码：在审-公开

法律状态：2022.11.25#公开

摘要：本发明提供一种热传导性硅酮组合物。其形成无裂纹和无空隙，且具有良好的热传导性的固化物。所述热传导性硅酮组合物包含以下成分。A有机聚硅氧烷，其在25℃的运动粘度为10～1000000mm2s，且在1分子中具有2个以上与硅原子键合了的脂肪族不饱和烃基B有机氢聚硅氧烷，其在1分子中具有2个以上与硅原子键合了的氢原子C镓和或镓合金，其熔点为‑20～70℃D热传导性填充剂，其平均粒径为0.1～100μmE铂族金属催化剂F钯粉G‑1有机聚硅氧烷，其以下述通式1表示在式1中，R1独立地为不具有脂肪族不饱和键的未取代或取代的碳原子数为1～10的一价烃基，R2独立地为烷基、烯基或酰基。另外，a为5～100的整数，b为1～3的整数。。

主权项：1.一种热传导性硅酮组合物，其包含以下成分：A有机聚硅氧烷：100质量份，其在25℃的运动粘度为10～1000000mm2s，且在1分子中具有2个以上与硅原子键合了的脂肪族不饱和烃基，B在1分子中具有二个以上与硅原子键合了的氢原子的有机氢聚硅氧烷：相对于所述A成分中的1个烯基，当该成分中的与硅原子键合了的氢原子的个数为0.5～5.0个的量，C选自熔点为-20～70℃的镓和镓合金中的1种以上：300～20000质量份，D平均粒径为0.1～100μm的热传导性填充剂：10～1000质量份，E铂族金属催化剂，F钯粉，以及，G-1以下述通式1表示的有机聚硅氧烷：0.1～500质量份 在式1中，R1独立地为不具有脂肪族不饱和键的未取代或取代的碳原子数为1～10的一价烃基，R2独立地为烷基、烯基或酰基。另外，a为5～100的整数，b为1～3的整数。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 信越化学工业株式会社 热传导性硅酮组合物及其固化物

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