申请/专利权人：琳得科株式会社

申请日：2021-03-31

公开（公告）日：2022-11-25

公开（公告）号：CN115397940A

主分类号：C09J125/08

分类号：C09J125/08;B32B27/00;C09J5/06;C09J11/04;C09J123/00;B29C65/32;C09J7/10;C09J7/30;C09J7/35;H05B6/54

优先权：["20200331 JP 2020-063291","20200331 JP 2020-063433","20201204 JP 2020-202036"]

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2022.12.13#实质审查的生效;2022.11.25#公开

摘要：本发明提供一种高频介电加热用粘接剂，其含有热塑性树脂A，上述热塑性树脂A包含苯乙烯类共聚树脂a1，上述热塑性树脂A中上述苯乙烯类共聚树脂a1的含量为40体积％以上且100体积％以下，上述苯乙烯类共聚树脂a1中苯乙烯类单体单元的含量为10质量％以上且90质量％以下，高频介电加热用粘接剂的拉伸弹性模量为20MPa以上，上述高频介电加热用粘接剂的介电特性tanδε’r为0.005以上。tanδ为23℃且频率40.68MHz下的介电损耗角正切，ε’r为23℃且频率40.68MHz下的相对介电常数。。

主权项：1.一种高频介电加热用粘接剂，其含有热塑性树脂A，所述热塑性树脂A包含苯乙烯类共聚树脂a1，所述苯乙烯类共聚树脂a1在所述热塑性树脂A中的含量为40体积％以上且100体积％以下，苯乙烯类单体单元在所述苯乙烯类共聚树脂a1中的含量为10质量％以上且90质量％以下，所述高频介电加热用粘接剂的拉伸弹性模量为20MPa以上，所述高频介电加热用粘接剂的介电特性tanδε’r为0.005以上，tanδ为23℃且频率40.68MHz下的介电损耗角正切，ε’r为23℃且频率40.68MHz下的相对介电常数。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 琳得科株式会社 高频介电加热用粘接剂、结构体及结构体的制造方法

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