申请/专利权人:深圳移航通信技术有限公司
申请日:2022-08-05
公开(公告)日:2022-11-29
公开(公告)号:CN115413157A
主分类号:H05K5/02
分类号:H05K5/02;H05K1/18;H05K1/02;H05K1/11
优先权:
专利状态码:在审-实质审查的生效
法律状态:2022.12.16#实质审查的生效;2022.11.29#公开
摘要:本发明提供了一种电子装置,包括外壳,所述外壳包括相对设置的顶壳和底壳,所述顶壳与所述底壳围成腔体,所述腔体内设置有电路板以及设置于所述电路板上的第一类发热器件;所述顶壳和或所述底壳的内壁面上设置有朝向所述腔体内部延伸的导热块,至少部分所述第一类发热器件与所述导热块正对设置,所述导热块用于将所述第一类发热器件上的热量传导至所述顶壳和或所述底壳。该电子装置能够将第一类发热器件产生的热量通过导热块快速有效的传导至金属顶壳和或底壳,充分利用顶壳和或所述底壳将第一类发热器件产生的热量与外界空气对流散热,散热性能好。
主权项:1.一种电子装置,其特征在于:包括外壳,所述外壳包括相对设置的顶壳和底壳,所述顶壳与所述底壳围成腔体,所述腔体内设置有电路板以及设置于所述电路板上的第一类发热器件;所述顶壳和或所述底壳的内壁面上设置有朝向所述腔体内部延伸的导热块,至少部分所述第一类发热器件与所述导热块正对设置,所述导热块用于将所述第一类发热器件上的热量传导至所述顶壳和或所述底壳。
全文数据:
权利要求:
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