申请/专利权人：小华半导体有限公司

申请日：2022-09-16

公开（公告）日：2022-12-02

公开（公告）号：CN115415680A

主分类号：B23K26/38

分类号：B23K26/38;B23K26/04;B23K101/40

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2022.12.20#实质审查的生效;2022.12.02#公开

摘要：本发明涉及一种用于激光开槽的自动对齐切痕方法，包括：选定晶圆特征点；确定激光束路径，并确定激光束路径到晶圆特征点的距离；设置独立光斑的尺寸和位置，并确定激光束路径到独立光斑的距离；将激光束路径与晶圆特征点的距离或激光束路径与独立光斑的距离以及独立光斑的尺寸输入切割设备的控制系统；通过识别系统比较初始激光束聚焦点的尺寸和独立光斑的尺寸来确定切割深度是否符合预期，利用激光束聚焦点的尺寸变化量计算出激光束路径上的所有切割深度；以及通过确定激光束路径到独立光斑的距离是否与激光束聚焦点到独立光斑的距离相同或者确定激光束路径到晶圆特征点的距离是否与独立光斑到晶圆特征点的距离相同来确定激光束是否对准切痕。

主权项：1.一种用于激光开槽的自动对齐切痕方法，其特征在于，包括：在晶圆上选定一个或多个晶圆特征点；确定激光束路径，并确定激光束路径到晶圆特征点的距离；设置独立光斑的尺寸和位置，并确定激光束路径到独立光斑的距离；将激光束路径与晶圆特征点的距离或激光束路径与独立光斑的距离以及独立光斑的尺寸输入切割设备的控制系统；激光束切割晶圆时，通过识别系统比较初始激光束聚焦点的尺寸和独立光斑的尺寸来确定切割深度是否符合预期的初始切割深度，利用激光束聚焦点的尺寸变化量计算出激光束路径上的所有切割深度，以控制切割深度；以及通过确定激光束路径到独立光斑的距离是否与激光束聚焦点到独立光斑的距离相同或者确定激光束路径到晶圆特征点的距离是否与独立光斑到晶圆特征点的距离相同来确定激光束是否对准切痕。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 小华半导体有限公司 一种用于激光开槽的自动对齐切痕方法

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