申请/专利权人：北京燕东微电子股份有限公司

申请日：2022-10-24

公开（公告）日：2023-01-06

公开（公告）号：CN115576052A

主分类号：G02B6/122

分类号：G02B6/122;G02B6/136

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2023.01.24#实质审查的生效;2023.01.06#公开

摘要：本申请公开了一种波导结构及其制造方法，以解决现有技术中泄露损耗与弯曲损耗过大的问题。该波导结构包括：衬底；第一支撑层，位于衬底上；芯层，位于第一支撑层上方，光在芯层中传播；第二支撑层，位于第一支撑层上，第二支撑层与第一支撑层邻接的一侧具有空腔；其中，芯层位于空腔中，芯层的部分表面被空腔包裹。芯层通过空腔将原包层介质替换为空气，进而提升了芯层与包层的折射率差值，使得传播光更容易实现全反射，进而降低泄露损耗和弯曲损耗，还可以更进一步减小波导的弯曲半径，从而减小芯片尺寸，提高工艺集成度。该波导结构的制造方法所涉工艺也多为成熟工艺，简单可靠且易于实现，具有很好的实用性。

主权项：1.一种波导结构，其特征在于，包括：衬底；第一支撑层，位于所述衬底上；芯层，位于所述第一支撑层上方，光在所述芯层中传播；第二支撑层，位于所述第一支撑层上，所述第二支撑层与所述第一支撑层邻接的一侧具有空腔；其中，所述芯层位于所述空腔中，所述芯层的部分表面被所述空腔包裹。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 北京燕东微电子股份有限公司 波导结构及其制造方法

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