申请/专利权人：山东金宝电子有限公司

申请日：2022-09-28

公开（公告）日：2023-01-17

公开（公告）号：CN115609960A

主分类号：B29C70/42

分类号：B29C70/42;B32B5/02;B32B15/14;B32B15/20;B32B29/00;B32B29/02;B32B29/06;B32B33/00

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2023.02.10#实质审查的生效;2023.01.17#公开

摘要：本发明涉及一种高耐热高CTI无卤CEM‑1覆铜板的制备方法，包括如下步骤：1高CTI表料半固化片胶液的制备；2里料一浸树脂胶液制备；3里料二浸树脂胶液制备；4表料半固化片的制备；5里料半固化片的制备；6CEM‑1覆铜板的制备。本发明提供的表料胶液树脂体系中完全不使用含磷环氧树脂，在大幅提高表料的CTI性能的同时，还增强了其粘结能力及与里料的匹配性，从而提高了产品的CTI达600V、剥离强度及耐热性；里料一浸树脂胶液使用高耐热含磷树脂，可大幅降低木浆纸的可燃性，从而避免使用三聚氰胺甲醛树脂或其他热固性低分子树脂，改善了产品的柔韧性及稳定性。

主权项：1.一种高耐热高CTI无卤CEM-1覆铜板的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：1表料半固化片胶液的制备：按重量份数计，将25-35份环氧树脂、1-5份增韧环氧、1-5份低分子环氧、2-4份潜伏性固化剂、8-12份含磷阻燃剂、20-30份表料填料和20-30份溶剂混合，搅拌均匀；2里料一浸树脂胶液制备：按重量份数计，将5-15份高耐热含磷阻燃剂、85-95份溶剂混合，搅拌均匀；3里料二浸树脂胶液制备：按重量份数计，将15-25份低分子含磷环氧、5-15份E-51树脂、10-20份含氮酚醛、10-15份增韧改性酚醛、5-10份苯并噁嗪树脂、5-10份阻燃填料、1-10份里料填料、20-30份溶剂混合，搅拌均匀；4将电子级玻纤布浸渍在步骤1制得的胶液中，在170℃条件下烘干，控制含胶量为43±3％，流动度为10±4％，凝胶时间：80±10s，得表料半固化片；5将湿强木浆纸浸渍在步骤2制得的胶液中，在170℃条件下烘干120s，控制含胶量为9-11％的一浸料片，再将一浸料片浸渍在步骤3制得的胶液中，在170℃条件下烘干，控制含胶量为60±2％，得里料半固化片；6取2-6张步骤5制得的里料半固化片叠加在一起，在两侧均铺覆一张步骤4所得的表料半固化片，再在每张表料半固化片的外侧铺覆有一张铜箔，在170℃、70Kgfcm2条件下热压120min，即得CEM-1覆铜板。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 山东金宝电子有限公司 一种高耐热高CTI无卤CEM-1覆铜板的制备方法

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