申请/专利权人:长鑫存储技术有限公司
申请日:2021-07-20
公开(公告)日:2023-01-24
公开(公告)号:CN115643677A
主分类号:H05K1/11
分类号:H05K1/11;H05K1/02;H05K3/42;H05K3/00
优先权:
专利状态码:在审-实质审查的生效
法律状态:2023.02.14#实质审查的生效;2023.01.24#公开
摘要:本公开实施例公开了一种过孔结构及其制备方法以及过孔结构的阻抗的调节方法。其中,所述过孔结构包括:第一过孔、第二过孔以及第一连接通孔;所述第一连接通孔位于所述第一过孔和所述第二过孔之间,且覆盖部分所述第一过孔和部分所述第二过孔;分别位于所述第一过孔内和所述第二过孔内的第一金属层和第二金属层,且所述第一金属层与所述第二金属层分别覆盖所述第一过孔与所述第二过孔的侧壁;其中,所述第一金属层与所述第二金属层被所述第一连接通孔隔开。
主权项:1.一种过孔结构,其特征在于,包括:第一过孔、第二过孔以及第一连接通孔;所述第一连接通孔位于所述第一过孔和所述第二过孔之间,且覆盖部分所述第一过孔和部分所述第二过孔;分别位于所述第一过孔内和所述第二过孔内的第一金属层和第二金属层,且所述第一金属层与所述第二金属层分别覆盖所述第一过孔与所述第二过孔的侧壁;其中,所述第一金属层与所述第二金属层被所述第一连接通孔隔开。
全文数据:
权利要求:
百度查询: 长鑫存储技术有限公司 过孔结构及其制备方法以及过孔结构的阻抗的调节方法
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