申请/专利权人：深圳市智信精密仪器股份有限公司

申请日：2022-10-20

公开（公告）日：2023-01-24

公开（公告）号：CN115636298A

主分类号：B65H35/07

分类号：B65H35/07;B65C9/18;B65C9/42

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2023.02.17#实质审查的生效;2023.01.24#公开

摘要：本发明涉及电芯贴胶设备技术领域，具体公开了一种贴胶装置及方法，包括贴胶X轴组件、贴胶Z轴组件、胶带上料组件和胶带输送组件，贴胶Z轴组件设置于贴胶X轴组件的上方，胶带输送组件设置于贴胶Z轴组件的一侧，胶带上料组件设置于胶带输送组件的一侧。贴胶装置结构稳定，并且具有单卷上料、体积小、配置灵活、胶带粘贴牢固和稳定性好的特定。

主权项：1.一种贴胶装置，其特征在于，包括贴胶X轴组件、贴胶Z轴组件、胶带上料组件和胶带输送组件，所述贴胶Z轴组件设置于所述贴胶X轴组件的上方，所述胶带输送组件设置于所述贴胶Z轴组件的一侧，所述胶带上料组件设置于所述胶带输送组件的一侧。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 深圳市智信精密仪器股份有限公司 一种贴胶装置及方法

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