申请/专利权人：智新半导体有限公司

申请日：2022-11-15

公开（公告）日：2023-01-24

公开（公告）号：CN115642124A

主分类号：H01L21/687

分类号：H01L21/687

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2023.02.14#实质审查的生效;2023.01.24#公开

摘要：本申请涉及一种顶针辅助安装装置，包括框体结构、升降机构和压板结构，框体机构包括顶板、侧板和底板，顶板上开设有第一通孔，侧板内壁面上固定有丝杆固定结构，丝杆固定结构开设有第二通孔，第二通孔和第一通孔同轴设置，底板用于固定顶针安装座；升降机构包括导杆、丝杆和导杆旋转结构，导杆位于丝杆的外周，丝杆穿过第一通孔，其底端固定于第二通孔内；压板机构包括压板和压板固定结构，压板底面水平方向设置，通过压板固定结构固定于顶板和丝杆固定结构之间的导杆外周上。本申请实施例提供了一种顶针辅助安装装置，通过升降机构带动压板下压于顶针安装座的所有顶针，使其处于同一水平面上，有效保障了顶针辅助取片时的芯片质量。

主权项：1.一种顶针辅助安装装置，其特征在于，包括：框体机构，包括顶板、侧板和底板，所述顶板、侧板和所述底板围合成前方具有敞口的框体结构，所述顶板上开设有第一通孔，所述侧板内壁面上固定有丝杆固定结构，所述丝杆固定结构开设有第二通孔，所述第二通孔和所述第一通孔同轴设置，所述底板用于固定顶针安装座；升降机构，包括导杆、丝杆和导杆旋转结构，所述导杆位于所述丝杆的外周，所述丝杆穿过第一通孔，其底端固定于所述第二通孔内，所述导杆旋转结构固定于所述导杆顶端，用于在外力作用下带动导杆转动相对于丝杆发生升降运动；压板机构，包括压板和压板固定结构，所述压板底面水平方向设置，通过所述压板固定结构固定于顶板和丝杆固定结构之间的导杆外周上；所述压板用于下压顶针安装座上的顶针。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 智新半导体有限公司 顶针辅助安装装置

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