申请/专利权人：安徽大学绿色产业创新研究院;安徽柏逸激光科技有限责任公司

申请日：2023-08-28

公开（公告）日：2024-04-09

公开（公告）号：CN220753379U

主分类号：H01L21/67

分类号：H01L21/67;H01L21/687

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.09#授权

摘要：本申请提供了一种LED修复用顶针机构，包括底板，其中部安装有转动组件，转动组件的上端与内置盘之间同轴连接，所述内置盘沿其周向均匀开设有用于放置LED焊盘的内置槽，定位组件安装在底板的右端后侧且与执行工位的位置相对准顶针组件，其位于定位组件中且安装在底板上，顶针组件位于定位组件中且安装在底板上，本申请对LED焊盘的放置采用双模式放置的方式，通过定位组件对执行工位的LED焊盘的位置进行防偏检测，对LED焊盘的边缘进行环向定位，保证了顶针组件实际顶出的工件与预定的工件位置处于同一位置，可以防止膜在刺破时出现凸起的情况对刺破区域的周边进行预气吸，降低了刺破中凸起的情况，减小了LED件被迫翻动的情况。

主权项：1.一种LED修复用顶针机构，其特征在于，包括：底板1，其中部安装有转动组件，转动组件的上端与内置盘2之间同轴连接，所述转动组件带动内置盘2转动过程中具有执行工位以及等待工位，所述内置盘2沿其周向均匀开设有用于放置LED焊盘的内置槽3；定位组件4，其安装在底板1的右端后侧且与执行工位的位置相对准，定位组件4用于对LED焊盘的位置进行防偏检测以及边缘气吸式定位；顶针组件5，其位于定位组件4中且安装在底板1上，顶针组件5用于将LED焊盘上的LED件顶出，顶针组件5上设置有防凸起的气吸组件。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 安徽大学绿色产业创新研究院;安徽柏逸激光科技有限责任公司 一种LED修复用顶针机构

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